S9S08QD2J1MSC vs MC9S08QD4CSC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S9S08QD2J1MSC por NXP Semiconductors e MC9S08QD4CSC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S9S08QD2J1MSC S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro S9S08QD2J1MSC MC9S08QD4CSC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,89 $0,00
Core HCS08 (S08) 8-bit CISC —
Program Memory (Flash) 2 KB (2K x 8) —
RAM Size 128 bytes —
Maximum CPU Frequency 16 MHz —
Supply Voltage (Vcc/Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
Temperatura de operação -40C to +125C (Automotive Grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O Pins 4 —
Encapsulamento 8-pin SOIC (SOIC-8) 8-SOIC
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Connectivity - —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) Background debugging system (single-wire BDM)
EEPROM None (Flash-based) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant —
AEC-Q100 Qualified (Automotive) —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Frequência máxima de clock — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
Tensão de alimentação — 3.3 V / 5 V
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tube
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

Fichas técnicas e recursos

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