S9S08QD2J1MSC vs MC9S08SH4MFK Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de S9S08QD2J1MSC par NXP Semiconductors et MC9S08SH4MFK par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | S9S08QD2J1MSC | MC9S08SH4MFK |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,89 | $2,15 |
| Core | HCS08 (S08) 8-bit CISC | HCS08 (8-bit) |
| Program Memory (Flash) | 2 KB (2K x 8) | — |
| RAM Size | 128 bytes | 256 B |
| Maximum CPU Frequency | 16 MHz | — |
| Supply Voltage (Vcc/Vdd) | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Automotive Grade) | -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade]) |
| Number of I/O Pins | 4 | 17 |
| Boîtier | 8-pin SOIC (SOIC-8) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| Connectivity | - | — |
| Debug Interface | Single-wire Background Debug Mode (BDM) | — |
| EEPROM | None (Flash-based) | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| AEC-Q100 | Qualified (Automotive) | — |
| Program Memory Size | — | 4 KB (4K x 8) Flash |
| Maximum CPU Clock | — | 40 MHz |
| Boîtier / Format | — | 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm) |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| ADC | — | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND instruction |
| Packaging | — | Tray |
| Compliance | — | RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status]) |