S9S08QD4J1CSCR vs MC9S08QD4CSC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08QD4J1CSCR par NXP Semiconductors et MC9S08QD4CSC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08QD4J1CSCR S9S08QD4J1CSCR - 8-Bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz SOIC-8 | NXP

S9S08QD4J1CSCR - 8-Bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz SOIC-8 | NXP

S9S08QD4J1CSCR ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08QD4J1CSCR MC9S08QD4CSC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,42 $0,00
Core Processor S08 (HCS08) S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size 8-bit 8-bit
CPU Speed 16 MHz —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) Flash —
RAM Size 256 bytes (256 x 8) —
Supply Voltage (Vcc/Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (Automotive Grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O Pins 4 (plus input-only and output-only pins) —
Boîtier 8-SOIC (SOIC-8) 8-SOIC
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Connectivity - —
Program Memory Type Flash —
EEPROM Size Not specified in verified data [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BKGD) Background debugging system (single-wire BDM)
Fréquence d'horloge maximale — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
Tension d'alimentation — 3.3 V / 5 V
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tube
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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