SPAK56F803BU80 vs DSP56F801FA80E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPAK56F803BU80 par NXP Semiconductors et DSP56F801FA80E par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SPAK56F803BU80 SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 Nrnd
NXP Semiconductors
DSP56F801FA80E DSP56F801FA80E - 16-bit 80MHz DSC 16KB Flash | NXP

DSP56F801FA80E - 16-bit 80MHz DSC 16KB Flash | NXP

DSP56F801FA80E ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre SPAK56F803BU80 DSP56F801FA80E
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,25 $6,48
Product Type 16-bit Digital Signal Processor —
Core Architecture DSP56F803 (DSP + MCU unified core) —
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Core Performance 40 MIPS —
Instruction Set MCU-friendly DSP ISA with MAC, bit-manipulation unit, hardware DO/REP loops —
Addressing Modes 14 addressing modes —
Program Memory On-chip Flash (size [DATA_NEEDED: program memory size in KB]) —
Data Memory On-chip RAM (size [DATA_NEEDED: data memory size in KB]) —
Boîtier LFQFP-100 (Low-profile Fine-pitch QFP, gull-wing) 48-LQFP (7x7 mm)
Package Outline 100 terminals, square, gull-wing lead form —
Operating Temperature Grade Industrial —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Typical Applications Motor control, power conversion, DSP signal processing, UPS, audio/sensor conditioning Servo and motor control, power inverters, converters
Core — 56800 (56F8xx)
Core Size — 16-Bit
Performance — Up to 40 MIPS at 80 MHz
Program Flash Memory — 16KB (8K x 16)
Architecture — Harvard-style, unified C-efficient DSP/MCU instruction set
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: supply voltage]
I/O Tolerance — 5V tolerant TTL-compatible digital inputs (up to 5.5V)
Process Technology — High-density CMOS, 3.3V compatible process
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Thermal Resistance Theta-JA — Simulated per JEDEC JESD51-2, natural convection horizontal configuration
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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