SPC5674FAMVR3R vs SPC5643LFF2MMM1R Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPC5674FAMVR3R par NXP Semiconductors et SPC5643LFF2MMM1R par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SPC5674FAMVR3R SPC5674FAMVR3R - 32-bit e200z7 MCU 4MB Flash 264MHz PBGA-416

SPC5674FAMVR3R - 32-bit e200z7 MCU 4MB Flash 264MHz PBGA-416

SPC5674FAMVR3R ✓ Actif
NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MMM1R SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre SPC5674FAMVR3R SPC5643LFF2MMM1R
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $35,02 $24,85
Core Processor e200z7 (Power Architecture) —
Core Size 32-Bit —
Core Speed 264 MHz —
Program Memory Size 4 MB (4M x 8) —
Program Memory Type FLASH —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
Tension d'alimentation 1.2 V / 3.3 V / 5 V —
Number of I/O 32 —
Connectivity CANbus, SCI, SPI —
Peripherals DMA, POR, PWM —
Température de fonctionnement -40C to +125C —
Boîtier 416-PBGA (27x27 mm) 257-LFBGA / MAPBGA 14x14 mm
Type de montage Surface Mount (PBGA) Surface Mount (BGA)
Automotive Grade AEC-Q100 —
Series MPC56xx Qorivva MPC5643L (MPC56xx Qorivva family)
Temperature Grade Automotive —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core Architecture — Power Architecture® e200z4 (dual-core with delayed lockstep)
Core Count — 2 (1 main + 1 lockstep checker)
Maximum CPU Clock — 120 MHz
Program Memory (Flash) — 1 MB (1M x 8)
Data Memory (SRAM) — [DATA_NEEDED: SRAM size]
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: VDD range, typ. 3.3 V or 5 V I/O]
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to +125 °C (automotive grade)
AEC-Q100 Qualification — Yes (Automotive qualified per NXP product page)
Functional Safety Target — ISO 26262 ASIL-D capable (via lockstep + ECC + FCU)
Communication Interfaces — FlexCAN, SPI, I²C, UART (LIN-capable via SCI)
Debug Interface — Nexus (JTAG, auxiliary)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free BGA)

Fiches techniques et ressources

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