TJA1022HGZ vs TJA1024HG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de TJA1022HGZ par NXP Semiconductors et TJA1024HG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
TJA1022HGZ - Dual LIN 2.2A/SAE J2602 Transceiver DHVQFN-24 | NXP
TJA1022HGZ ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | TJA1022HGZ | TJA1024HG |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Interface ICs | Interface ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,98 | $2,84 |
| Fonction | Dual LIN 2.2A / SAE J2602 transceiver | Quad LIN 2.2A/SAE J2602 transceiver |
| Number of Channels | 2 (dual independent LIN physical layer) | — |
| Protocol | LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2, LIN 2.2A, SAE J2602 | — |
| Maximum Data Rate | 20 kBd | — |
| Supply Voltage (VBAT) | 5 V to 27 V (load-dump tolerant to 40 V) | 5 V to 27 V (load-dump tolerant to 40 V) |
| Logic Supply (VCC) | 3.3 V or 5 V integrated LDO | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +125 C | -40 C to +125 C |
| Boîtier | DHVQFN-24 (5.5 x 3.5 mm) with exposed pad | DHVQFN-24 (SOT815-1), 3.5 x 5.5 mm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL (Moisture Sensitivity Level) | 1 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C (max 30 s) | — |
| Terminal Finish | Nickel-Palladium-Gold-Silver (NiPdAuAg) | — |
| JEDEC J-Standard | JESD-609 code e4 | — |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 (intended for in-vehicle sub-networks) | — |
| RoHS / REACH | RoHS compliant per NXP product page | — |
| Number of LIN Channels | — | 4 (two independent dual-LIN transceivers) |
| Débit de données | — | Up to 20 kBd |
| LIN Compliance | — | LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2, LIN 2.2A, SAE J2602 |
| LIN Bus Peak Current | — | 2.2 A |
| Sleep Mode Current | — | < 10 uA (typical per dual channel) |
| ESD (LIN pin, HBM) | — | [DATA_NEEDED: HBM ESD value V] |
| AEC-Q100 | — | Qualified |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Software Compatibility | — | TJA1022, TJA1027, TJA1029 |
| Nombre de broches | — | 24 |