W971GG6JB-25I vs W971GG6NB-25 TR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W971GG6JB-25I par Winbond et W971GG6NB-25 TR par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W971GG6JB-25I | W971GG6NB-25 TR |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Winbond |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,18 | $5,62 |
| Type de mémoire | DDR2 SDRAM (volatile DRAM) | SDRAM - DDR2 |
| Density | 1 Gbit (128 MB) | — |
| Organisation de la mémoire | 8M x 8 banks x 16 bits (64M x 16) | 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) |
| Clock Frequency | 400 MHz (DDR2-800) | 400 MHz |
| Débit de données | 800 Mb/s/pin | DDR2-800 |
| Max Transfer Rate | 1066 Mb/s/pin (family max) | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.8 V | — |
| Interface Level | SSTL_18 | — |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 4 / 8 | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT, programmable) | — |
| On-Die DLL | Yes | — |
| Boîtier | 84-ball WBGA (8 x 12.5 mm) | 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) |
| Température de fonctionnement | -40 C to +85 C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) |
| Speed Grade Suffix | -25I (industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Taille de mémoire | — | 1 Gbit |
| Access Time | — | 57.5 ns |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| Interface | — | SSTL_18 |
| Tension d'alimentation | — | 1.8 V |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: refresh interval] |