W971GG6JB-25I vs W971GG6NB-25 TR Comparación
Comparación detallada lado a lado de W971GG6JB-25I por Winbond y W971GG6NB-25 TR por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | W971GG6JB-25I | W971GG6NB-25 TR |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Winbond |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,18 | $5,62 |
| Tipo de memoria | DDR2 SDRAM (volatile DRAM) | SDRAM - DDR2 |
| Density | 1 Gbit (128 MB) | — |
| Organización de memoria | 8M x 8 banks x 16 bits (64M x 16) | 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) |
| Clock Frequency | 400 MHz (DDR2-800) | 400 MHz |
| Velocidad de datos | 800 Mb/s/pin | DDR2-800 |
| Max Transfer Rate | 1066 Mb/s/pin (family max) | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.8 V | — |
| Interface Level | SSTL_18 | — |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 4 / 8 | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT, programmable) | — |
| On-Die DLL | Yes | — |
| Encapsulado | 84-ball WBGA (8 x 12.5 mm) | 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +85 C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) |
| Speed Grade Suffix | -25I (industrial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Tamaño de memoria | — | 1 Gbit |
| Access Time | — | 57.5 ns |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| Interfaz | — | SSTL_18 |
| Tensión de alimentación | — | 1.8 V |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: refresh interval] |