W971GG6JB-25I vs W971GG6NB-25 TR 비교
다음의 상세 나란히 비교: W971GG6JB-25I 제조: Winbond 및 W971GG6NB-25 TR 제조: Winbond. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | W971GG6JB-25I | W971GG6NB-25 TR |
|---|---|---|
| 브랜드 | Winbond | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2.18 | $5.62 |
| 메모리 유형 | DDR2 SDRAM (volatile DRAM) | SDRAM - DDR2 |
| Density | 1 Gbit (128 MB) | — |
| 메모리 구성 | 8M x 8 banks x 16 bits (64M x 16) | 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) |
| Clock Frequency | 400 MHz (DDR2-800) | 400 MHz |
| 데이터 속도 | 800 Mb/s/pin | DDR2-800 |
| Max Transfer Rate | 1066 Mb/s/pin (family max) | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.8 V | — |
| Interface Level | SSTL_18 | — |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 4 / 8 | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT, programmable) | — |
| On-Die DLL | Yes | — |
| 패키지 | 84-ball WBGA (8 x 12.5 mm) | 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) |
| 동작 온도 | -40 C to +85 C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) |
| Speed Grade Suffix | -25I (industrial) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 메모리 크기 | — | 1 Gbit |
| Access Time | — | 57.5 ns |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| 인터페이스 | — | SSTL_18 |
| 공급 전압 | — | 1.8 V |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: refresh interval] |