W9751G6KB-25 vs W9751G6KB-25-TR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W9751G6KB-25 par Winbond et W9751G6KB-25-TR par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W9751G6KB-25 | W9751G6KB-25-TR |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Winbond |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,92 | $1,62 |
| Type de mémoire | Volatile DRAM (DDR2 SDRAM) | Volatile DRAM, DDR2 SDRAM |
| Taille de mémoire | 512 Mbit (32M x 16) | 512 Mbit (64 MB) |
| Organisation de la mémoire | 32M words x 16 bits | 32M x 16 (8M words x 4 banks x 16 bits) |
| Speed Grade | -25 (DDR2-800) | — |
| Clock Frequency | 400 MHz | 400 MHz (DDR2-800) |
| Débit de données | 800 MT/s | 800 MT/s |
| Access Time | 57.5 ns (CAS latency timing window) | 57.5 ns (clock cycle) |
| Tension d'alimentation | 1.8 V typical | — |
| Type d'interface | Parallel DDR2 (SSTL_18) | — |
| Boîtier | 84-ball WBGA / TFBGA, 8 x 12.5 mm | 84-WBGA (8 x 12.5 mm) |
| Refresh Cycles | 8K (per JEDEC DDR2 standard) | — |
| Burst Length | 4 or 8 (programmable) | 4, 8 (with burst chop) |
| Latence CAS | Programmable (typically 3 to 6) | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | — |
| Self Refresh | Yes | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] | 0 C to 85 C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | RoHS Compliant |
| Interface | — | Parallel, SSTL_18 |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.7 V to 1.9 V (1.8 V nominal) |
| Number of Banks | — | 4 |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes, programmable |
| Self-Refresh / Power-Down | — | Supported |
| Delivery Form | — | Tape and Reel (TR) |