XC3S200-4FT256C vs XC3S200-4FTG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC3S200-4FT256C par AMD et XC3S200-4FTG256I par Xilinx. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC3S200-4FT256C | XC3S200-4FTG256I |
|---|---|---|
| Marque | AMD | Xilinx |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Device Type | FPGA | — |
| FPGA Family | Spartan-3 | — |
| System Gates | 200000 | 200,000 |
| Logic Cells | 4320 | 4,320 |
| Configurable Logic Blocks | 480 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 630 MHz | — |
| Nominal Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Maximum Supply Voltage | 1.26 V | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Boîtier | 256-LBGA | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm |
| Number of Terminals | 256 | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Package Shape | Square | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to 85°C | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | -4 | -4 |
| Temperature Grade | Commercial | — |
| Lead-Free Status | Lead free | — |
| Typical Application | Cost-sensitive high-performance programmable logic | — |
| I/O Standard Support | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] | — |
| Core Current | [DATA_NEEDED: core current] | — |
| Configuration Memory | [DATA_NEEDED: configuration memory] | — |
| Family | — | Spartan-3 |
| Slices | — | 2,160 |
| Block RAM | — | 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) |
| Dedicated Multipliers | — | 4 (18x18) |
| DCM (Digital Clock Manager) | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 173 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Peak Reflow Time | — | 30 s |
| Statut RoHS | — | Compliant (G suffix = lead-free) |