XC3S200-4FT256C vs XC3S200-4FTG256I 비교

다음의 상세 나란히 비교: XC3S200-4FT256C 제조: AMD 및 XC3S200-4FTG256I 제조: Xilinx. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ 활성

사양 비교

파라미터 XC3S200-4FT256C XC3S200-4FTG256I
브랜드 AMD Xilinx
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
Device Type FPGA —
FPGA Family Spartan-3 —
System Gates 200000 200,000
Logic Cells 4320 4,320
Configurable Logic Blocks 480 —
최대 클록 주파수 630 MHz —
Nominal Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Supply Voltage 1.26 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
패키지 256-LBGA 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Number of Terminals 256 —
Terminal Form Ball Ball
Package Shape Square —
동작 온도 0°C to 85°C -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade -4 -4
Temperature Grade Commercial —
Lead-Free Status Lead free —
Typical Application Cost-sensitive high-performance programmable logic —
I/O Standard Support [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Core Current [DATA_NEEDED: core current] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory] —
Family — Spartan-3
Slices — 2,160
Block RAM — 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Core Voltage — 1.2 V
실장 유형 — Surface Mount (BGA)
Peak Reflow Time — 30 s
RoHS 상태 — Compliant (G suffix = lead-free)

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