XC3S400-4FT256C vs XC3S400A-4FTG256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC3S400-4FT256C par AMD et XC3S400A-4FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC3S400-4FT256C XC3S400A-4FTG256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Actif
Device Type Spartan-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC —
System Gates 400,000 gates 400,000
Configurable Logic Cells 8,064 cells —
User I/O 173 I/O —
Core Voltage 1.2 V —
Performance Grade -4 speed grade —
Temperature Grade Commercial —
Boîtier 256-LBGA 256-FTBGA (FTG256), 17 × 17 mm
Package Type FTBGA-256 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Terminal Type Ball —
Terminal Count 256 balls —
Logic Family Spartan-3 —
Statut RoHS Compliant —
Programming Technology [DATA_NEEDED: Programming technology] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating temperature range] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: XC3S400-4FT256C maximum operating frequency] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: Supported I/O standards] —
Block RAM [DATA_NEEDED: Block RAM capacity] —
Dedicated Multipliers [DATA_NEEDED: Dedicated multiplier count] 4 (18 × 18-bit signed)
Family — Spartan-3A
Manufacturer — AMD (Xilinx)
Logic Cells — 8,064
Block RAM Bits — 368,640
Block RAM Blocks — 20 (18 Kbit each)
User I/Os — 195
Digital Clock Managers (DCMs) — 4
Speed/Grade — -4 (commercial)
Max Internal Clock — 770 MHz
Température de fonctionnement — 0°C to +85°C (commercial)
Process — 90 nm CMOS
Configuration Modes — SPI, BPI, JTAG

Fiches techniques et ressources

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