XC3S400A-4FTG256C vs XC3S400-4FT256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC3S400A-4FTG256C par AMD et XC3S400-4FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC3S400A-4FTG256C XC3S400-4FT256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Family Spartan-3A —
Manufacturer AMD (Xilinx) —
System Gates 400,000 400,000 gates
Logic Cells 8,064 —
Block RAM Bits 368,640 —
Block RAM Blocks 20 (18 Kbit each) —
User I/Os 195 —
Dedicated Multipliers 4 (18 × 18-bit signed) [DATA_NEEDED: Dedicated multiplier count]
Digital Clock Managers (DCMs) 4 —
Speed/Grade -4 (commercial) —
Max Internal Clock 770 MHz —
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial) —
Process 90 nm CMOS —
Boîtier 256-FTBGA (FTG256), 17 × 17 mm 256-LBGA
Configuration Modes SPI, BPI, JTAG —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — Spartan-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC
Configurable Logic Cells — 8,064 cells
User I/O — 173 I/O
Core Voltage — 1.2 V
Performance Grade — -4 speed grade
Temperature Grade — Commercial
Package Type — FTBGA-256
Terminal Type — Ball
Terminal Count — 256 balls
Logic Family — Spartan-3
Statut RoHS — Compliant
Programming Technology — [DATA_NEEDED: Programming technology]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: XC3S400-4FT256C maximum operating frequency]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: Supported I/O standards]
Block RAM — [DATA_NEEDED: Block RAM capacity]

Fiches techniques et ressources

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