XC3S50-5TQG144C vs XC3S50-4TQG144C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC3S50-5TQG144C par AMD et XC3S50-4TQG144C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC3S50-5TQG144C XC3S50-4TQG144C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Device Type FPGA FPGA
FPGA Family Spartan-3 Spartan-3
System Gates 50,000 gates 50,000 gates
Logic Cells 1,728 cells 1,728 cells
Logic Blocks 192 blocks —
I/O Count 97 I/O 97 I/O
Fréquence d'horloge maximale 725 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V nominal
Process Technology 90 nm 90 nm
Boîtier 144-pin TQFP —
Package Code TQ144 —
Lead-Free Status Lead free —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C —
Type de montage Surface mount Surface mount
Terminal Count 144 terminals —
Terminal Form Gull wing —
Package Shape Square —
Embedded Block RAM [DATA_NEEDED: Embedded block RAM capacity] —
Dedicated Multipliers [DATA_NEEDED: Dedicated multiplier count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: Configuration memory type and capacity] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
Performance Rating — 630 MHz
Operating Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Package Type — 144-lead TQFP
Plage de température de jonction en fonctionnement — 0°C to 85°C
Device Classification — Commercial temperature grade
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface details]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]

Fiches techniques et ressources

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