XC6SLX100-3FGG484C vs XC6SLX100-2FG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX100-3FGG484C par AMD et XC6SLX100-2FG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX100-3FGG484C XC6SLX100-2FG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 101,261 101,261 cells
System Gates 4,939,776 —
User I/O 326 326 I/O
Block RAM 4,824 Kbits (4824 Kb = ~4824 Kbits total Block RAM) [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C block RAM capacity]
DSP48A1 Slices 180 —
Speed Grade -3 (highest performance) -2
Process Node 45 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (nominal) —
Boîtier 484-ball FBG (FGG484), 19 x 19 mm, 0.80 mm pitch, Pb-free 484-BBGA
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (C grade, commercial) [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C operating temperature range]
Internal/Max Frequency 667 MHz (memory controller; logic Fmax speed-grade dependent) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C RoHS status]
Lead-Free Status Lead Free —
Device Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Total Pins — 484 pins
Temperature Grade — Commercial
Internal Frequency — 667 MHz
Process Technology — 45 nm CMOS
Device Family — Spartan-6 LX
Programming Technology — Field-programmable gate array
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C supply voltage]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C DSP slice count]
Package Dimensions — 19 mm x 19 mm, 0.80 mm pitch
REACH Status — [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C REACH status]

Fiches techniques et ressources

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