XC6SLX100-3FGG484C vs XC6SLX100-2FG484C Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC6SLX100-3FGG484C por AMD e XC6SLX100-2FG484C por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XC6SLX100-3FGG484C XC6SLX100-2FG484C
Marca AMD AMD
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 101,261 101,261 cells
System Gates 4,939,776 —
User I/O 326 326 I/O
Block RAM 4,824 Kbits (4824 Kb = ~4824 Kbits total Block RAM) [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C block RAM capacity]
DSP48A1 Slices 180 —
Speed Grade -3 (highest performance) -2
Process Node 45 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (nominal) —
Encapsulamento 484-ball FBG (FGG484), 19 x 19 mm, 0.80 mm pitch, Pb-free 484-BBGA
Temperatura de operação 0 C to +85 C (C grade, commercial) [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C operating temperature range]
Internal/Max Frequency 667 MHz (memory controller; logic Fmax speed-grade dependent) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C RoHS status]
Lead-Free Status Lead Free —
Device Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Total Pins — 484 pins
Temperature Grade — Commercial
Internal Frequency — 667 MHz
Process Technology — 45 nm CMOS
Device Family — Spartan-6 LX
Programming Technology — Field-programmable gate array
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C supply voltage]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C DSP slice count]
Package Dimensions — 19 mm x 19 mm, 0.80 mm pitch
REACH Status — [DATA_NEEDED: XC6SLX100-2FG484C REACH status]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação