XC6SLX16-2FT256C vs XC6SLX16-3FT256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-2FT256C par AMD et XC6SLX16-3FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-2FT256C XC6SLX16-3FT256I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type FPGA Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX Spartan-6 LX (logic-optimized)
Configurable Logic Cells 14,579 cells —
Configurable Logic Blocks 1,139 CLBs —
Internal Frequency 667 MHz —
I/O Count 186 I/O —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade -2 -3 (highest Spartan-6 LX performance grade)
Temperature Grade C, commercial —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C 0 C to +85 C (32 F to 185 F)
Boîtier 256-LBGA 256-LBGA / FTBGA-256 (FT256), surface-mount ball grid
Terminal Count 256 terminals 256 terminals
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Lead-Free Status Lead free Lead-free package construction
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resource count] —
Logic Cells — 14,579 cells
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,139 CLBs
User I/O Count — 186 I/O
Max Internal Frequency — 667 MHz
Package Body Size — 17 x 17 mm, 1.0 mm ball pitch
Temperature Grade Marking — Industrial
Package Code — LBGA / FT256
Block RAM Capacity — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Slice Count — [DATA_NEEDED: DSP slice count]
Configuration Interface Details — [DATA_NEEDED: configuration interface details]

Fiches techniques et ressources

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