XC6SLX16-3FT256I vs XC6SLX16-2FTG256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-3FT256I par AMD et XC6SLX16-2FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-3FT256I XC6SLX16-2FTG256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Spartan-6 LX (logic-optimized) —
Logic Cells 14,579 cells 14,579
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 CLBs 1,139
User I/O Count 186 I/O —
Max Internal Frequency 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 (highest Spartan-6 LX performance grade) -2
Boîtier 256-LBGA / FTBGA-256 (FT256), surface-mount ball grid 256-ball Fine-Pitch Thin BGA (FTG256), 17×17 mm, 1.0 mm pitch
Package Body Size 17 x 17 mm, 1.0 mm ball pitch —
Terminal Count 256 terminals —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (32 F to 185 F) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Temperature Grade Marking Industrial —
Lead-Free Status Lead-free package construction —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Package Code LBGA / FT256 —
Block RAM Capacity [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slice Count [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
Configuration Interface Details [DATA_NEEDED: configuration interface details] —
Family — Spartan-6 LX
Slices — 2,278
Block RAM Bits — 589,824 bits
Block RAM Blocks (18 Kb) — 32
DSP Slices (18×18 multipliers) — 32
Maximum User I/Os — 186
Maximum Single-Ended I/O Banks — 4
Process Node — 45 nm CMOS, 9-metal layer
Supply Voltage (Core) — 1.2 V nominal
Lead-Free / RoHS — Yes (compliant)
Configuration Modes — JTAG, SPI (x1/x2/x4), BPI (x8/x16), Slave-Parallel
Clock Management Tiles (CMTs) — 2 (each with PLL + MMCM)
PCIe Support — Soft IP only (no integrated PCIe hard cores)

Fiches techniques et ressources

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