XC6SLX16-3FTG256C vs XC6SLX16-3FT256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-3FTG256C par AMD et XC6SLX16-3FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-3FTG256C XC6SLX16-3FT256I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LX —
Series XC6SLX16 —
Logic Cells 14,579 14,579 cells
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1139 1,139 CLBs
Distributed RAM 256 kbit —
Block RAM [DATA_NEEDED: total Kbits] —
DSP48A1 Slices 32 —
Maximum User I/Os 186 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: count] —
Number of CMTs 2 —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Auxiliary Voltage (VCCAUX) 2.5 V to 3.3 V —
Speed Grade -3 -3 (highest Spartan-6 LX performance grade)
Boîtier 256-LBGA / FTBGA-256, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA / FTBGA-256 (FT256), surface-mount ball grid
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (Commercial) 0 C to +85 C (32 F to 185 F)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Spartan-6 LX (logic-optimized)
User I/O Count — 186 I/O
Max Internal Frequency — 667 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Body Size — 17 x 17 mm, 1.0 mm ball pitch
Terminal Count — 256 terminals
Temperature Grade Marking — Industrial
Lead-Free Status — Lead-free package construction
Package Code — LBGA / FT256
Block RAM Capacity — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Slice Count — [DATA_NEEDED: DSP slice count]
Configuration Interface Details — [DATA_NEEDED: configuration interface details]

Fiches techniques et ressources

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