XC6SLX25-2FG484I vs XC6SLX25-3FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX25-2FG484I par AMD et XC6SLX25-3FG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX25-2FG484I XC6SLX25-3FG484I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Actif
Device Type Spartan-6 LX FPGA Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells 24,051 cells 24,051 cells
Number of I/O 266 I/O —
Technology 45 nm CMOS —
Tension d'alimentation 1.2 V —
Boîtier 484-pin FBGA —
Package Type 484-BBGA 484-BBGA
Package Dimensions 15 x 15 mm —
Package Pitch 0.80 mm —
Speed Grade -2 -3
Température de fonctionnement 0 C to 85 C 0°C to 85°C
Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Terminals 484 balls —
Type de montage Surface Mount —
Lead-Free Status Contains Lead Lead-free package
Statut RoHS RoHS Non-Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration de sortie Field Programmable Gate Array —
FPGA Family Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Device Revision [DATA_NEEDED: device revision] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
I/O Count — 266 I/O
Process Technology — 45 nm CMOS
Package Pin Count — 484 pins
Package Body Size — 15 mm x 15 mm
Ball Pitch — 0.80 mm
Terminal Form — BGA balls
Core Supply Voltage — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Power Consumption — [DATA_NEEDED: typical and maximum power consumption]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Fiches techniques et ressources

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