XC6SLX25-2FG484I vs XC6SLX25-3FG484I Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX25-2FG484I por AMD y XC6SLX25-3FG484I por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX25-2FG484I XC6SLX25-3FG484I
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Unknown Activo
Device Type Spartan-6 LX FPGA Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells 24,051 cells 24,051 cells
Number of I/O 266 I/O —
Technology 45 nm CMOS —
Tensión de alimentación 1.2 V —
Encapsulado 484-pin FBGA —
Package Type 484-BBGA 484-BBGA
Package Dimensions 15 x 15 mm —
Package Pitch 0.80 mm —
Speed Grade -2 -3
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C 0°C to 85°C
Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Terminals 484 balls —
Tipo de montaje Surface Mount —
Lead-Free Status Contains Lead Lead-free package
Estado RoHS RoHS Non-Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuración de salida Field Programmable Gate Array —
FPGA Family Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Device Revision [DATA_NEEDED: device revision] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
I/O Count — 266 I/O
Process Technology — 45 nm CMOS
Package Pin Count — 484 pins
Package Body Size — 15 mm x 15 mm
Ball Pitch — 0.80 mm
Terminal Form — BGA balls
Core Supply Voltage — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Power Consumption — [DATA_NEEDED: typical and maximum power consumption]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Hojas de datos y recursos

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