XC6SLX45-2FG676I vs XC6SLX45-2FGG676C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-2FG676I par AMD et XC6SLX45-2FGG676C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX45-2FG676I XC6SLX45-2FGG676C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Cells 43,661 cells 43,661
I/O Count 358 I/O —
Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Speed Grade -2 -2 (standard performance)
Temperature Grade Industrial —
Boîtier 676-BGA 676-ball FFG / FBGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Package Type BGA —
Number of Terminals 676 —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Programmable Logic Type FPGA —
Manufacturer AMD / Xilinx —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Fréquence d'horloge maximale [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resource count] —
Device Family — Spartan-6 LX
Block RAM (bits) — 2,138,112
User I/O Count — 358
Number of CLBs — 3,411
Process Technology — 45 nm CMOS, low-power copper
Core Voltage (Vccint) — 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V range)
Auxiliary Voltage (Vccaux) — 2.5 V nominal
I/O Bank Voltage (Vcco) — 1.2 V to 3.3 V per bank
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau MSL — 3 (168 hours)
Lead Free / REACH — Lead free per MO-275

Fiches techniques et ressources

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