XC6SLX45T-3FG484C vs XC6SLX45-3FG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45T-3FG484C par AMD et XC6SLX45-3FG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

AMD
XC6SLX45-3FG484C XC6SLX45-3FG484C - 45nm Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX45-3FG484C - 45nm Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX45-3FG484C ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX45T-3FG484C XC6SLX45-3FG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Spartan-6 LXT Field Programmable Gate Array (FPGA) Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells 43,661 cells 43,661 cells
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Count 296 I/O —
Package Pin Count 484 pins —
Package Type 484-BBGA (FG484C) —
Type de montage Surface mount Surface Mount
Speed Grade -3 -3
FPGA Family Spartan-6 LXT —
Programmable Logic Type SRAM-configurable FPGA —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slice Count [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
Fréquence d'horloge maximale [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Courant d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O supply current] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: FBGA package dimensions] 15 mm × 15 mm
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] REACH unaffected
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Adaptive Logic Modules — 6,822 ALM
Embedded Memory — 2.04 Mbit
User I/O — 316 I/O
Internal Frequency — 500 MHz
Temperature Grade — Commercial
Température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C
Boîtier — 484-BBGA
Package Ball Pitch — 0.80 mm
Catalog Package Detail — MO-275, CSBGA-324
Catalog Pin Count — 324 pins
Lead-Free Packaging — Lead free

Fiches techniques et ressources

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