XC6SLX75-2FG484C vs XC6SLX75-2FGG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-2FG484C par AMD et XC6SLX75-2FGG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-2FG484C XC6SLX75-2FGG484I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $82,10
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Spartan-6 LX —
Internal Frequency 667 MHz —
Logic Cells 74,637 cells 74,637
Configurable Logic Blocks 5,831 CLBs —
Package Type 484-BBGA, MS-034 FBGA —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Package Pitch 1 mm —
Number of Balls 484 balls —
Température de fonctionnement 0 to 85 C —
Speed Grade -2 -2 (mid-range)
Temperature Grade Commercial —
Process Technology CMOS 45 nm CMOS
Type de montage Surface mount ball grid array Surface Mount (BGA)
Configuration [DATA_NEEDED: configuration architecture] —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM] 4,824 Kbits (180 x 18 Kbit)
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resources] —
User I/O [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Device Family — Spartan-6 LX
Logic Elements / Slices — 11,650 slices
System Gates — 3,170,304
DSP Slices (DSP48A1) — 132
User I/Os — 280
Maximum Internal Frequency — 667 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.14 V to 1.26 V
Auxiliary Supply Voltage (VCCAUX) — 3.3 V
Boîtier — 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C (junction to +125 °C)
Niveau MSL — 3 (168 hours)

Fiches techniques et ressources

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