XC6SLX75-2FG676I vs XC6SLX75-2FGG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-2FG676I par AMD et XC6SLX75-2FGG676I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-2FG676I XC6SLX75-2FGG676I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Actif
Device Type FPGA Spartan-6 LX field-programmable gate array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 cells 74,637 cells
Configurable Logic Blocks 5,831 CLBs 5,831 CLBs
Stated Internal Frequency 667 MHz —
Maximum Inputs or Outputs 400 I/O —
Boîtier 676-BGA —
Reported Package Dimensions 23 mm x 23 mm —
Reported Package Pitch 1 mm —
Temperature Designation I (industrial) —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C; conflicting source also reports -40 C to 100 C -40°C to +100°C
Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Programmable Architecture Field-configurable digital logic —
Type de montage Surface mount Surface mount
Manufacturer AMD / Xilinx —
Statut RoHS unknown —
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Status unknown —
Internal Frequency — 667 MHz
Input/Output Count — 408 I/O
Tension d'alimentation — 1 V
Speed Grade — -2
Process Technology — 45 nm CMOS
Package Type — 676-ball FBGA
Package Dimensions — 27 mm × 27 mm
Ball Pitch — 1 mm
Lead-Free Status — Lead free
Device Family — Spartan-6 LX
FPGA Configuration — [DATA_NEEDED: FPGA configuration interface and supported configuration modes]
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP slice count]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis