XC6SLX75-2FGG676I vs XC6SLX75-2FG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-2FGG676I par AMD et XC6SLX75-2FG676I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-2FGG676I XC6SLX75-2FG676I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Device Type Spartan-6 LX field-programmable gate array (FPGA) FPGA
Logic Cells 74,637 cells 74,637 cells
Configurable Logic Blocks 5,831 CLBs 5,831 CLBs
Internal Frequency 667 MHz —
Input/Output Count 408 I/O —
Tension d'alimentation 1 V —
Speed Grade -2 —
Process Technology 45 nm CMOS —
Package Type 676-ball FBGA —
Package Dimensions 27 mm × 27 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Type de montage Surface mount Surface mount
Température de fonctionnement -40°C to +100°C 0 C to 85 C; conflicting source also reports -40 C to 100 C
Lead-Free Status Lead free —
Device Family Spartan-6 LX —
FPGA Configuration [DATA_NEEDED: FPGA configuration interface and supported configuration modes] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
FPGA Family — Spartan-6 LX
Stated Internal Frequency — 667 MHz
Maximum Inputs or Outputs — 400 I/O
Boîtier — 676-BGA
Reported Package Dimensions — 23 mm x 23 mm
Reported Package Pitch — 1 mm
Temperature Designation — I (industrial)
Technology — 45 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Programmable Architecture — Field-configurable digital logic
Manufacturer — AMD / Xilinx
Statut RoHS — unknown
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Status — unknown

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis