A3PE600-1FGG256 vs A3PE600-1FGG256I השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של A3PE600-1FGG256 מאת Microchip Technology ו A3PE600-1FGG256I מאת Microchip Technology. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Microchip Technology
A3PE600-1FGG256 - ProASIC3E Flash FPGA 600K Gates | Microchip
A3PE600-1FGG256 ✓ פעילMicrochip Technology
A3PE600-1FGG256I - 600K-Gate Flash FPGA 165 I/O | Microchip
A3PE600-1FGG256I ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | A3PE600-1FGG256 | A3PE600-1FGG256I |
|---|---|---|
| מותג | Microchip Technology | Microchip Technology |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E |
| System Gates | 600000 | 600000 |
| Logic Elements | 7K LEs | — |
| User I/O | 165 | 165 |
| Registers | 110592 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) |
| Maximum System Frequency | 272 MHz | — |
| Process Technology | 130-nm, 7-layer metal (6 copper) flash-based CMOS | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS |
| Configuration Memory | On-chip flash (single-chip, live-at-power-up) | On-chip Flash (Live at Power-Up, Level 0) |
| Speed Grade | -1 | -1 |
| טמפרטורת פעולה | 0 C to +70 C | -40C to +100C (TJ), industrial |
| מארז | 256-LBGA (FBGA-256, 1 mm ball pitch) | 256-LBGA (FBGA-256), 1.0 mm ball pitch |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Embedded Memory (family max) | Up to 504 kbits True Dual-Port SRAM | — |
| Power-Up Support | Live-At-Power-Up Level 0 | — |
| Reprogrammability | Yes (flash-based, in-system reprogrammable) | Yes (single-chip, no external boot PROM) |
| Logic Cells | — | 13824 |
| Embedded SRAM | — | 110592 bits (up to 504 kbits family density) |
| Maximum System Performance | — | 272 MHz |
| Typical Application Domains | — | Industrial, communications, medical, aerospace/defense |
| סטטוס RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |