ATSAMA5D22B-CNR vs ATSAMA5D27C-D5M-CU השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של ATSAMA5D22B-CNR מאת Microchip Technology ו ATSAMA5D27C-D5M-CU מאת Microchip Technology. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CNR ✓ פעילMicrochip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip
ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | ATSAMA5D22B-CNR | ATSAMA5D27C-D5M-CU |
|---|---|---|
| מותג | Microchip Technology | Microchip Technology |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Architecture | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Data Width | 32-bit | — |
| תדר שעון מקסימלי | 500 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Cache | 128 KB (configurable as SRAM) | — |
| NEON Media Processing Engine | Yes | — |
| Floating Point Unit | Yes | — |
| ARM TrustZone | Yes | — |
| Peripheral Touch Controller (PTC) | Yes | — |
| Embedded Audio Subsystem | Yes (I2S/TDM) | — |
| מארז | 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +105C (extended) | -40°C to +85°C (Industrial) |
| Packaging | Tape & Reel (T&R) | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Part Status | — | Active |
| Core Processor | — | ARM Cortex-A5 |
| Number of Cores / Bus Width | — | 1 Core, 32-Bit |
| Speed | — | 500 MHz |
| Co-Processors / DSP | — | ARM NEON, FPU |
| RAM Controllers | — | DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) |
| Graphics Acceleration | — | Yes (2D) |
| Peripheral Touch Controller | — | Yes (16-bit databus) |
| Audio Subsystem | — | I2S, class-D amplifier interface |
| Ethernet | — | Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP |
| USB | — | USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed |
| CAN | — | 2x CAN-FD |
| Serial Interfaces | — | 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART |
| Image Sensor Interface | — | Yes |
| מארז / Case | — | 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) |