ATSAMA5D26A-CN vs ATSAMA5D27A-CUR השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של ATSAMA5D26A-CN מאת Microchip Technology ו ATSAMA5D27A-CUR מאת Microchip Technology. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Microchip Technology
ATSAMA5D26A-CN - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip
ATSAMA5D26A-CN ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | ATSAMA5D26A-CN | ATSAMA5D27A-CUR |
|---|---|---|
| מותג | Microchip Technology | Microchip Technology |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| MPU Series | SAMA5D2 | — |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (32-bit) | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | 500 MHz |
| Core Count | 1 | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| External Memory Support | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC |
| מארז | 289-LFBGA (14x14 mm) | 289-LFBGA (14x14 mm) |
| Ball Count | 289 | — |
| Operating Voltage (Core) | 1.1 V to 1.32 V | — |
| Operating Voltage (I/O) | 1.65 V to 3.6 V | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 GMAC | — |
| USB | USB 2.0 Host + Device with PHY | — |
| CAN | CAN-FD | — |
| Display Interface | LCD controller, up to WXGA resolution | — |
| Security Features | ARM TrustZone, AES, SHA, secure boot | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40C to +85C (industrial) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | SAMA5D2 |
| Core | — | ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit) |
| טמפרטורת פעולה | — | -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking) |
| Maximum Junction Temperature | — | 105 C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Cache | — | 32 KB I-cache, 32 KB D-cache |
| FPU / NEON | — | Yes (VFPv4 + NEON) |
| AES-OTF (On-The-Fly) | — | Yes |
| CAN-FD Controllers | — | 2 |
| HSIC Interface | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller | — | Yes (PTC) |
| Backup Mode Current | — | 5 uA (typ) |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| רמת MSL | — | 3 |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |