EP3C55F484I7 vs EP3C55F484C8N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C55F484I7 מאת Intel ו EP3C55F484C8N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C55F484I7 | EP3C55F484C8N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Altera |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Series | Cyclone III | — |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements / Cells | 55,856 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 3,491 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Number of I/O | 327 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 (2,340 Kbits) | — |
| Number of Logic Blocks / CLBs | 55856 | — |
| Embedded Multipliers (18 × 18) | 156 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Internal Maximum Frequency | 472.5 MHz | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| טמפרטורת פעולה | -40 °C to +100 °C (Industrial grade, I-suffix) | — |
| מארז | 484-FBGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| סטטוס RoHS | Lead-Free, RoHS Compliant | — |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Process Technology | CMOS (Cyclone III low-power 65 nm family) | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| User I/O Pins | — | 327 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 |
| Memory Blocks (M9K) | — | 260 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 260 |
| Maximum Internal Frequency | — | 472 MHz |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Package Height | — | 2.60 mm |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0 C to +85 C |
| Process Node | — | 65 nm TSMC low-power |
| Configuration | — | SRAM-based, JTAG / AS / PS modes |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes - lead-free, RoHS compliant |