EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152I3G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C2N מאת Intel ו EP3SE260F1152I3G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152I3G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete NRND
Series Stratix III E Stratix III E
Family FPGA - Field Programmable Gate Array Stratix III
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 —
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: operating temperature grade] —
מארז / Case 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 40 nm TSMC low-power
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
סטטוס RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data]
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,640 bits
Embedded Memory Bits (alternate) — 20,880 Kb (16,672,640 / 1024)
User I/O Count — 744
מארז — 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
טווח טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3 (Industrial, balanced)
Supply Voltage Core — 0.9 V (typical, see handbook)
Configuration Bitstream Encryption — AES-256 (Stratix III feature)
I/O Standards Supported — LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X
רמת רגישות ללחות (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020]
Lead-Free Reflow — [DATA_NEEDED: peak reflow temperature]
Design Toolchain — Quartus II / Quartus Prime
Country of Origin / Distribution — Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר