MPC5554MVR132 vs SPC5553MVR132 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC5554MVR132 מאת NXP Semiconductors ו SPC5553MVR132 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP
SPC5553MVR132 ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | MPC5554MVR132 | SPC5553MVR132 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | פעיל |
| Core Architecture | Power Architecture e200z6 | — |
| CPU Core | 32-bit, single-core | — |
| Maximum Operating Frequency | 132 MHz | — |
| Flash Memory Size | 2 MB (2M x 8) | — |
| SRAM Size | 64 KB | — |
| Instruction Cache / Data Cache | 64 KB unified | — |
| מארז | 416-ball TE-PBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage range] | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V (typical) | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40 C to +125 C (junction) | — |
| CAN Controllers | 2 x FlexCAN 2.0B, 64 message buffers each | — |
| ADC Channels | Up to 40 channels, 12-bit SAR | — |
| eTPU Channels | 64 channels (Enhanced Time Processing Unit) | — |
| DSPI Modules | 3 x DSPI (Deserial/Serial Peripheral Interface) | — |
| External Bus Interface | 16-bit / 32-bit bus, supports SDRAM, SRAM, Flash up to 16 MB | — |
| MMU / FPU | MMU present; FPU (single-precision) per e200z6 core | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| רמת MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | — | MPC55xx Qorivva |
| Core | — | e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue |
| CPU Frequency | — | 132 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 1.5 MB (1.5M x 8) |
| RAM Size | — | 64 KB (64K x 8) |
| Number of I/O | — | 220 |
| מארז / Case | — | 416-BBGA (27 mm x 27 mm) |
| Oscillator Type | — | External |
| מתח אספקה | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O) |
| טמפרטורת פעולה | — | -40 C to +125 C (automotive grade) |
| Packaging | — | Tray |
| Connectivity | — | 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C |
| Peripherals | — | eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI |