XC6SLX75-3FG676C vs XC6SLX75-3FG676I השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של XC6SLX75-3FG676C מאת AMD ו XC6SLX75-3FG676I מאת AMD. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | XC6SLX75-3FG676C | XC6SLX75-3FG676I |
|---|---|---|
| מותג | AMD | AMD |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | Unknown |
| Device Type | FPGA | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | Spartan-6 LX | — |
| Logic Cells | 74,637 cells | 74,637 cells |
| Configurable Logic Blocks | 5,831 CLBs | 5,831 CLBs |
| Internal Frequency | 667 MHz | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45 nm CMOS |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| מתח אספקה | [DATA_NEEDED: supply voltage] | — |
| טמפרטורת פעולה | 0°C to 85°C (32°F to 185°F) | — |
| Package Type | 676-BGA | — |
| Package Description | FBGA-676 | — |
| Package Dimensions | 27 mm × 27 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1 mm |
| Terminal Count | 676 terminals | 676 terminals |
| Package Family | FBGA | — |
| סוג הרכבה | Surface mount | — |
| I/O Standard | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] | — |
| Block RAM | [DATA_NEEDED: block RAM resources] | — |
| DSP Resources | [DATA_NEEDED: DSP resources] | — |
| Configuration Method | [DATA_NEEDED: configuration method] | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| Lead-Free Status | [DATA_NEEDED: lead-free status] | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| FPGA Family | — | Spartan-6 LX |
| Maximum Frequency | — | 862 MHz |
| I/O Count | — | 408 I/O |
| מארז | — | 676-ball FCBGA |
| Package Body Size | — | 27 mm x 27 mm |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Surface-Mount Type | — | Ball Grid Array (BGA) |
| Verified Distributor Price | — | USD 67.1347 per unit |
| LCSC Availability | — | In stock |
| Automotive Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |