10AX090N2F45E2LG vs 10AX090N2F45I1SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090N2F45E2LG द्वारा Intel और 10AX090N2F45I1SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090N2F45E2LG | 10AX090N2F45I1SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| User I/O Pins | 768 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (nominal) |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] | 24 channels, up to 17.4 Gbps |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 3,456 |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20nm |
| पैकेज | 1932-ball FCBGA (FBGA) | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Package Type | Flip-Chip BGA, surface mount | — |
| Operating Temperature Grade | Enhanced (E2) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (per part suffix LG) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (external flash required) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Active | — |
| Embedded Memory | — | 59,234,304 bits |
| Maximum User I/Os | — | 768 |
| Transceiver Protocols | — | PCIe Gen3 x8, 10GbE, CPRI, JESD204B, SATA 3.0 |
| Hard Memory Controllers | — | DDR3/DDR4 with ECC |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Configuration Scheme | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |