10AX090N2F45I1SG vs 10AX090N2F45E2LG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090N2F45I1SG द्वारा Intel और 10AX090N2F45E2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10AX090N2F45I1SG 10AX090N2F45I1SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX090N2F45I1SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX090N2F45I1SG ✓ सक्रिय
Intel
10AX090N2F45E2LG 10AX090N2F45E2LG - Arria 10 GX FPGA, 900K LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX090N2F45E2LG - Arria 10 GX FPGA, 900K LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX090N2F45E2LG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10AX090N2F45I1SG 10AX090N2F45E2LG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory 59,234,304 bits —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] [DATA_NEEDED: ALM count]
DSP Blocks 3,456 [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/Os 768 —
Transceivers 24 channels, up to 17.4 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
Transceiver Protocols PCIe Gen3 x8, 10GbE, CPRI, JESD204B, SATA 3.0 —
Hard Memory Controllers DDR3/DDR4 with ECC —
Process Technology TSMC 20nm 20 nm
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
पैकेज 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (FBGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant —
Configuration Scheme JTAG, Active Serial, Passive Serial —
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
User I/O Pins — 768
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Type — Flip-Chip BGA, surface mount
Operating Temperature Grade — Enhanced (E2)
Lead-Free / RoHS — Yes (per part suffix LG)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (external flash required)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]
लाइफसाइकिल स्थिति — Active

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध