10AX090N3F40E2LG vs 10AX090N2F45E2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090N3F40E2LG द्वारा Intel और 10AX090N2F45E2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090N3F40E2LG | 10AX090N2F45E2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory | 59,234,304 bits | — |
| DSP Blocks | 1,518 | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| User I/O Pins | 600 | 768 |
| Transceivers | Up to 24 full-duplex channels | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] |
| Transceiver Data Rate | Up to 14.4 Gbps | — |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3) | — |
| Maximum DDR4 Rate | 2666 Mbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 (root port or endpoint) | — |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA, 40 mm | 1932-ball FCBGA (FBGA) |
| Process Technology | TSMC 20nm | 20 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (extended industrial) | — |
| Core Voltage | 0.9 V typical | 0.9 V |
| Configuration Encryption | AES-256 bitstream encryption | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 59,234,304 |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Package Type | — | Flip-Chip BGA, surface mount |
| Operating Temperature Grade | — | Enhanced (E2) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per part suffix LG) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile (external flash required) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | Active |