10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R3F40E2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090R2F40E2SG द्वारा Intel और 10AX090R3F40E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090R2F40E2SG | 10AX090R3F40E2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900000 | 900,000 |
| LABs/CLBs | 339620 | — |
| Total RAM Bits | 59234304 | — |
| User I/O Count | 342 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | F40 (approx. 40mm FCBGA) | — |
| Speed Grade | 2 (R2 -2 transceiver rating) | -E2 (extended, mid-tier) |
| Temperature Grade | E2 (Extended: -40C to +100C junction) | Extended (-40C to +100C) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (SG suffix) | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point capable | 2,713 (18x19 multipliers) |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (FCBGA ball grid) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 (168 Hours) | 3 (168 hours) |
| Packaging | Tray | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 339,620 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 339,620 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 59,234,304 |
| User I/O | — | 342 |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Voltage | — | 0.85 V |
| Auxiliary Voltage | — | 0.9 V |
| पैकेज | — | 1517-ball FCBGA, F40 (40x40 mm, 1.0 mm pitch) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |