10AX115H2F34E2SG vs 10AX115H3F34E2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115H2F34E2SG द्वारा Intel और 10AX115H3F34E2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115H2F34E2SG | 10AX115H3F34E2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria 10 GX | 10AX115 |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory (M20K blocks) | 2,713 blocks / 68,857,600 bits | — |
| User I/O Pins | 504 | — |
| Transceivers | 24 channels up to 14.1 Gbps | Up to 17.4 Gbps (per Arria 10 datasheet) |
| PCIe Hard IP | Gen3 x4 / Gen2 x8 | — |
| Hard Processor System | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| DSP Blocks | Hardened IEEE 754 single/double-precision floating-point | Variable-precision DSP (per Arria 10 datasheet) |
| 18x19 Multipliers | 2,150 | — |
| PLLs | Fractional, up to 24 | — |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 1,600 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (F34) 35x35 mm | 1152-ball FCBGA (F34), 1.0 mm pitch |
| Speed/Operating Temperature Grade | -2 / 0 C to 100 C (E2 = industrial, enhanced) | — |
| Process Node | 20 nm Tri-Gate (Intel) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA, reflow) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Family | — | Arria 10 GX |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (67.7 Mbit) |
| User I/O Count | — | 504 |
| Hard IP | — | PCIe Gen3 x8, 10/25/100G Ethernet MAC, DDR4 controller |
| Process Technology | — | 20 nm TSMC |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Speed Grade | — | E2 (commercial, mid-speed) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +100C (commercial) |
| MSL स्तर | — | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) |