10AX115N2F40E1SG vs 10AX115N2F40E2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115N2F40E1SG द्वारा Intel और 10AX115N2F40E2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115N2F40E1SG | 10AX115N2F40E2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,600 | — |
| Embedded Memory Blocks (M20K) | [DATA_NEEDED: M20K count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | Hardened floating-point, up to 1.5 TFLOPs |
| Maximum User I/O Pins | 600 | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (chip-to-chip) | — |
| Hard PCIe IP Blocks | PCIe Gen3 | — |
| Process Technology | 20 nm | 20 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (SmartVID) |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA (F40) | 1517-ball FC-BGA (F40) |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm | 45 x 45 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | N2 | -2 |
| Temperature Grade | E1 (commercial) | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 42,720 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (28.05 Mbits) |
| Maximum User I/O | — | 600 |
| High-Speed Transceivers | — | 24 (up to 17.4 Gbps) |
| Hardened PCIe | — | Gen3 x8, Gen2 x8 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to 100C (E2 commercial) |
| Memory Interfaces | — | DDR4 up to 2400 Mbps, DDR3, QDR IV, RLDRAM III |
| Configuration Interface | — | JTAG, Active Serial, Fast Passive Parallel |