10AX115U3F45E2LG vs 10AX115U4F45E3LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115U3F45E2LG द्वारा Intel और 10AX115U4F45E3LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115U3F45E2LG | 10AX115U4F45E3LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria 10 GX | — |
| Family | Arria 10 | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | 68,857,856 |
| User I/O Count | 480 | — |
| Speed Grade | U3 (medium-performance, transceiver-focused) | E3 (fastest commercial) |
| Package Code | F45 (45 × 45 mm FCBGA) | — |
| Package Type | 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 28.05 Gbps | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32 | 1,518 (variable-precision) |
| PCIe Hard IP | Gen3 x8/x16 | — |
| Memory Interfaces | DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +100C (Industrial, E2 grade) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Method | SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / Yes | — |
| User I/Os | — | 480 |
| पैकेज | — | 1932-ball FCBGA |
| Process Node | — | 20 nm TSMC |
| Transceiver Channels | — | Up to 96 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 17.4 Gbps |
| Hard PCIe Gen3 Cores | — | Yes (x8 capable) |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR3/DDR4, QDR IV, RLDRAM 3) |
| Temperature Grade | — | L (extended commercial) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |