10M02DCU324I7G vs 10M02DCV36C7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M02DCU324I7G द्वारा Intel और 10M02DCV36C7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M02DCU324I7G 10M02DCU324I7G - MAX 10 FPGA 2K LE, 160 I/O, U324 BGA | Intel

10M02DCU324I7G - MAX 10 FPGA 2K LE, 160 I/O, U324 BGA | Intel

10M02DCU324I7G ✓ सक्रिय
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10M02DCV36C7G 10M02DCV36C7G - 2K Logic Elements FPGA | Intel | Embedded Control

10M02DCV36C7G - 2K Logic Elements FPGA | Intel | Embedded Control

10M02DCV36C7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M02DCU324I7G 10M02DCV36C7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 —
Logic Elements (LEs) 2,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 16 —
Embedded Memory (bits) 110,592 —
Embedded Multipliers (18x18) 16 —
User I/O Count 160 —
User I/O Banks 8 —
पैकेज 324-ball UBGA (U324) 36-WFBGA, WLCSP
Pin/Pitch 324 balls / 0.8 mm pitch —
Process Node 55 nm —
Configuration Memory On-chip dual-boot flash —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Analog Block 12-bit SAR ADC with temperature sensor —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Type — Non-volatile field-programmable gate array
Series — MAX 10
Logic Elements — 2,000
I/O Pins — 27
Embedded Memory — 110,592 bits
Operating Voltage — 1.2 V
Process Technology — 55 nm
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
FPGA Configuration — Non-volatile
Logic Architecture — Field-programmable gate array
Product Category — Embedded FPGA
Package Pin Count — 36 balls
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

डेटाशीट और संसाधन

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