10M08DAU324I7G vs 10M08SAU324I7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAU324I7G द्वारा Intel और 10M08SAU324I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M08DAU324I7G | 10M08SAU324I7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 8000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 378 Kbits | — |
| User Flash Memory | 387,072 bits | — |
| Maximum User I/O | 246 | — |
| पैकेज | 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch | 324-LFBGA (UBGA-324), 15x15 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Supply Voltage (I/O Banks) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 24 | — |
| PLLs | 4 | 2 (with up to 4 output taps) |
| On-chip ADC | Dual 12-bit, 1 MSPS | Dual 12-bit, 1 MSPS |
| Configuration | Internal flash, JTAG, Passive Serial | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | 3 | — |
| Family | — | MAX 10 FPGA |
| Embedded User Flash | — | 387,072 bits |
| General Purpose SRAM | — | 246 Kbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| Maximum User I/O Pins | — | 250 |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.2 V |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 3 V / 3.3 V |
| Configuration Memory | — | On-die flash (non-volatile) |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial |