10M16DAF256I7G vs 10M16DAF256C7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M16DAF256I7G द्वारा Intel और 10M16DAF256C7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M16DAF256I7G | 10M16DAF256C7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 16000 | 16000 |
| Embedded Memory Bits | 562176 | 562176 (549 Kbit) |
| Embedded RAM (M9K) | 45 Kbits (45 x 9 Kbit blocks) | — |
| Maximum User I/O | 178 | 178 |
| I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | 0C to +85C (C7G suffix = commercial) |
| Speed Grade | 7 (fastest) | 7 |
| पैकेज | 256-FBGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-LBGA (F256), 17x17 mm |
| Configuration Memory | On-die flash (non-volatile, instant-on) | Dual-configuration flash (non-volatile) |
| On-die ADC | 12-bit, 1 MSPS, up to 16 channels | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Process Technology | 55 nm CMOS with embedded flash | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (per JEDEC J-STD-020, BGA package) |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Embedded RAM Blocks | — | M9K, 69 blocks (per family datasheet) |
| User Flash Memory (UFM) | — | [DATA_NEEDED: UFM size in kB] |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| Integrated ADC | — | Yes, 12-bit SAR (per MAX 10 family) |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V (dual-supply variants) |
| Supply Voltage - I/O | — | 3.3 V (or LVCMOS 1.2-3.3 V per bank) |