5CSEBA4U23C8N vs 5CSEBA4U23C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CSEBA4U23C8N द्वारा Intel और 5CSEBA4U23C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
5CSEBA4U23C8N - Cyclone V SE SoC FPGA, 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U23C8N ✓ सक्रियIntel
5CSEBA4U23C6N - Cyclone V SE SoC FPGA 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U23C6N ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | 5CSEBA4U23C8N | 5CSEBA4U23C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Logic Elements (LE) | 40,000 | — |
| Processor Core | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| Maximum HPS Frequency | 600 MHz | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] | — |
| Multipliers | 18x18 dedicated multipliers | — |
| Maximum User I/O | 188 | — |
| पैकेज | 672-pin UBGA (UBGA-672, 23x23 mm) | 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | TSMC 28 nm low-power |
| HPS Peripherals | Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, UART, SPI, I2C, NAND, SDXC | — |
| Memory Controller (HPS) | DDR3/DDR3L/LPDDR2 with hard PHY | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: industrial Tj range] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 40,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (M10K + MLAB) | — | 2,460 Kbits |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 112 |
| HPS Processor Cores | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore |
| HPS Maximum CPU Clock | — | 925 MHz |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 / DDR3L / LPDDR2 |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.1 V |
| General-Purpose FPGA I/Os | — | 188 |
| Transceivers | — | Not integrated on SE device |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet) |
| Configuration Modes | — | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ |