5CSEBA5U19C7SN vs 5CSEBA5U19C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CSEBA5U19C7SN द्वारा Intel और 5CSEBA5U19C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 5CSEBA5U19C7SN | 5CSEBA5U19C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Device | 5CSEA5 | — |
| Logic Elements | 85,000 | 85,000 |
| Embedded Memory | 3.74 Mb | M10K + MLAB blocks, ~4,450 Kbits total |
| DSP 18x18 Multipliers | 224 | — |
| Hard Processor System | Single ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS Maximum Frequency | 800 MHz | 800 MHz per core |
| User I/O Pins | [DATA_NEEDED: user I/O count for U19 package] | — |
| Process Technology | 28 nm TSMC low-power | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| पैकेज | 484-pin UBG (19x19 mm) | 484-UBGA (UBGAmobile, 19x19 mm) |
| Package Code | FBGA / UBG | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (suffix C7) | — |
| Speed Grade | 7 | -7 (standard) |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial, junction) |
| Process Node | — | 28 nm low-power (TSMC) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V typical |
| DSP Blocks | — | Variable-precision, 18x18 / 27x27 multipliers |
| HPS Peripherals | — | EMAC, USB 2.0 OTG, NAND, DDR3, SPI, QSPI, I2C, UART |
| RoHS / Pb-free | — | Yes |
| Configuration Memory | — | External (active serial via HPS or FPGA) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, reflow 260C) |
| Block Pins (User I/O) | — | Approximately 66 user I/O pins |