A3P600-FG256 vs A3P600-FGG256I तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3P600-FG256 द्वारा Microchip Technology और A3P600-FGG256I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
A3P600-FG256 ✓ सक्रियMicrochip Technology
A3P600-FGG256I - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates | Microchip
A3P600-FGG256I ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | A3P600-FG256 | A3P600-FGG256I |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | ProASIC3 (Flash FPGAs) | ProASIC3 |
| System Gates | 600000 | 600K |
| Logic Elements | 7K LEs (VersaTiles) | — |
| Embedded SRAM | 110592 bits (True Dual-Port) | — |
| User I/O | 177 | 177 |
| Core Supply Voltage | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) | 1.5 V |
| Process Technology | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS | 130 nm |
| Maximum System Performance | Approx. 231 MHz | — |
| Configuration Technology | On-chip flash, reprogrammable, single-chip | Flash (nonvolatile, single-chip) |
| Power-Up Behavior | Instant On Level 0 support | — |
| पैकेज | 256-LBGA / FBGA (17x17 mm, 1 mm pitch) | 256-Ball FBGA (FGG256) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to 85 C (TJ) | -40C to +85C |
| I/O Banks | 4 (independent VCCIBx supplies) | 4 |
| Packaging | Tray | — |
| RoHS स्थिति | RoHS non-compliant (per Microchip USA listing) | Compliant |
| Manufacturer Lead Time | 8 weeks | — |
| Logic Elements (D-Registers) | — | 13824 |
| Embedded RAM | — | 110592 bits |
| Maximum System Frequency | — | 231 MHz |
| Lead-Free | — | Yes |
| Typical Applications | — | Signal processing, industrial automation, communications, hardware acceleration |