AFS600-1FG256K vs AFS600-FGG256 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना AFS600-1FG256K द्वारा Microchip Technology और AFS600-FGG256 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
AFS600-1FG256K - 600K Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip
AFS600-1FG256K ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | AFS600-1FG256K | AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Unknown |
| Device Type | Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA) | Fusion mixed-signal FPGA |
| Programmable Logic | Flash-based programmable logic | — |
| Equivalent System Gates | 600,000 gates | — |
| Logic Cells | 13,824 logic cells | — |
| User I/O | 119 I/O | — |
| Maximum Frequency | 1282.05 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Integrated Analog | Configurable analog resources | — |
| Embedded Memory | Large flash memory blocks | — |
| Clock Management | Comprehensive clock generation and management circuitry | — |
| पैकेज | 256-terminal plastic ball grid array (256-LBGA) | — |
| Terminal Count | 256 terminals | — |
| Package Shape | Square | — |
| Terminal Pitch | 1.00 mm | — |
| Package Dimensions | 17 mm x 17 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface mount | Surface mount |
| Ordering Package Option | Tray | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| System Gates | — | 600,000 gates |
| Configurable Logic Cells | — | 13,824 cells |
| I/O Count | — | 119 I/Os |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Process Technology | — | 130 nm |
| Metal Layers | — | 7 layers |
| Configuration Memory | — | Flash-based nonvolatile memory |
| Configuration Feature | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 1098.9 MHz |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0°C to 70°C |
| Package Type | — | 256-pin FBGA |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Packing Media | — | Tray |
| RoHS | — | Compliant |