ATSAMA5D225C-D1M-CU vs ATSAMA5D22B-CNR तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D225C-D1M-CU द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D22B-CNR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ सक्रिय
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D22B-CNR
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Maximum CPU Clock 500 MHz —
Integrated DRAM 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP) —
ROM / Boot Code 160 KB ROM —
Graphics Acceleration Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768) —
RAM Controllers LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI —
Ethernet 10/100/1000 GMAC —
USB 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device —
CAN CAN-FD —
Security Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) integrated —
Audio Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier) —
पैकेज 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch 196-TFBGA (11x11x1.2 mm)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (Industrial, IND TEMP) -40C to +105C (extended)
सप्लाई वोल्टेज 1.2 V core (per typical SiP) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant (Green, lead-free) Compliant
Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Core Count — 1
Data Width — 32-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 128 KB (configurable as SRAM)
NEON Media Processing Engine — Yes
Floating Point Unit — Yes
ARM TrustZone — Yes
Peripheral Touch Controller (PTC) — Yes
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)
Ball Pitch — 0.8 mm
Packaging — Tape & Reel (T&R)

डेटाशीट और संसाधन

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