ATSAMA5D31A-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D31A-CUR द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D27A-CUR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
ATSAMA5D31A-CUR - 536MHz ARM Cortex-A5 MPU 324-LFBGA | Microchip
ATSAMA5D31A-CUR ✓ सक्रियMicrochip Technology
ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip
ATSAMA5D27A-CUR ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | ATSAMA5D31A-CUR | ATSAMA5D27A-CUR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (32-bit) with FPU | — |
| Maximum CPU Clock | 536 MHz | 500 MHz |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | 32 KB |
| L1 Data Cache | 32 KB | 32 KB |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (typ) | — |
| I/O Supply Voltage | 1.8 V / 3.3 V | — |
| पैकेज | 324-LFBGA (15 mm x 15 mm) | 289-LFBGA (14x14 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +85 C (industrial) | -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking) |
| External Memory Interface | DDR2 / LPDDR2 (16-bit) | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 MAC with IEEE 1588 | — |
| USB | 2x USB 2.0 High-Speed Host + Device | — |
| Display Controller | Integrated LCD controller | — |
| Operating System Support | Linux, Buildroot, OpenWrt | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | SAMA5D2 |
| Core | — | ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit) |
| Maximum Junction Temperature | — | 105 C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC |
| Cache | — | 32 KB I-cache, 32 KB D-cache |
| FPU / NEON | — | Yes (VFPv4 + NEON) |
| AES-OTF (On-The-Fly) | — | Yes |
| CAN-FD Controllers | — | 2 |
| HSIC Interface | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller | — | Yes (PTC) |
| Backup Mode Current | — | 5 uA (typ) |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| MSL स्तर | — | 3 |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |